2020年から2025年において12.9％のCAGRの成長が見込まれ 、2025年までに455.5億ユニットに達すると予測されているOLED（Organic Light Emitting Diode：有機発光ダイオード）パネル市場をターゲットに、パーク・システムズは、Gen8+およびすべての大型フラットパネルディスプレイ用のAFMツールPark NX-TSH（チップスキャニングヘッド）システムを開発しました。
コロナウイルスの大流行により、OLEDパネル市場はわずかに下降すると予想されていますが、専門家は、業界が大画面サイズ、向上された8K解像度、新しいフォームファクターを好む傾向に移行するにつれて、OLEDパネルが世界中で取り入れられることを期待できると述べます。
同社によると、Park NX-TSHシステムは、300mmを超える大型サンプルを分析するための業界で唯一のインライン不良解析システムとのことです。
チップスキャンヘッドを備えたPark NX-TSHシステムは、
300mmを超えるサンプルを自動分析できるよう設計されている
「Park NX-TSHは、大型で重いフラットパネルディスプレイガラスと２Dエンコーダー用に設計されており、コンダクティブAFM（C-AFM)と電気的欠陥分析用の統合マイクロプローブステーションを搭載しています。」とパーク・システムズは述べます。「Park NX-TSHは、X/Y方向に最大100 µm x 100 µmおよびZ方向に15 µmをスキャンできます。また、300mmより大きく1Kgを超えるサンプルに対応する柔軟なサンプルチャックを備えているため、OLED、LCDやその他の大型サンプルの測定に最適です。」
Park NX-TSHはコンダクティブAFMを用いることで、オプションであるプローブステーションを経由し、電流を供給して、サンプルの電気的特性を測定できます。
システムのチップスキャンヘッドは、ガントリーに取り付けられており、サンプルチャックに固定されているサンプルの表面の測定したい位置まで移動します。
このように、Park NX-TSHチップスキャンヘッドシステムは、粗さ測定、ステップ高測定、CD測定および側壁測定の高解像度画像を生成でき、サンプルのサイズと重量にとらわれることなく測定が可能です。